Taglierina piana a bobina LINKO per DTF / UV DTF | KFK-7090D

Caratteristiche della taglierina digitale a pianale

  • Sistema di taglio intelligente: Dotato di servomotore ad alta velocità, guide di scorrimento importate e algoritmi di intelligenza artificiale per tagli rapidi e altamente precisi.

  • Posizionamento della telecamera in tempo reale: Traccia automaticamente e con precisione contorni complessi, garantendo una stabilità eccezionale. Ideale per etichette, imballaggi e grafica UV DTF.

  • Riduzione dei costi del lavoro:  Dotato di un nastro trasportatore in feltro di alta qualità e di un sistema di alimentazione e taglio completamente automatizzato, garantisce un funzionamento manuale semplice e intuitivo.

  • Adsorbimento sottovuoto multizona potente: Mantiene i materiali saldamente in posizione con basso rumore ed elevata potenza di aspirazione, il che lo rende ideale per vari substrati e forme.

  • Pannello di controllo touchscreen HD: Funzionamento semplice e intuitivo con interfaccia LCD luminosa che supporta più lingue.

  • Interruttore a doppia lama: Alterna senza sforzo la modalità half-cut a quella full-cut a seconda delle esigenze del tuo progetto.

  • Connettività flessibile: Supporta USB, unità flash USB ed Ethernet. Ciò garantisce una facile integrazione in diversi ambienti di produzione.